華星光電送件申請上櫃 9月掛牌 今年首季EPS 0.43元<華星光通>

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鉅亨網記者張旭宏 台北　　2011-05-27

專攻光通訊主動元件次模組及晶片、晶粒的華星光通科技(4979-TW)，送件申請上櫃，最快9月可以掛牌交易。華星光通2011年首季營收2.96億元，毛利率18.17%，稅後淨利1471萬元，每股稅後純益0.43元。

華星光通2009年營收6.2億元，毛利率24.22%，稅後淨利3752萬元，每股稅後純益1.2元；公司2010年受惠中國光纖產業快速發展，營收獲利均繳出歷史新高亮眼成績，合併營收10.66億元，毛利率23.52%，稅後淨利9086萬元，每股稅後純益2.77元。

華星光通科技成立於2001年，主要銷售產品類別為：光通訊雷射及檢光二極體元件磊晶片和晶粒、金屬座光學次模組、單向光學次模組、雙向及三向光學次模組及光纖通訊收發模組代工服務等五大類，專注於光電產品領域，產品主要應用在電腦周邊之雷射、檢光二極體元件及其封裝產品之研發和生產。

目前公司銷售主力光通訊主動元件次模組為主力，占營收85%，應用於光纖通訊光收發模組於Datacom 、 Telecom、及安全監控的用途﹔主動光線纜(Active Cable) HDMI及雲端運算；另外，光通訊主動元件晶片和晶粒則占營收6.68%，其中晶粒、封裝次模組以及模組；上游原料的晶粒因為都自用，所以晶粒營收比重都納在其他兩個產品中市場結構為亞洲佔63%、美洲佔24%、台灣12%。

同時華星光通的產品也透過生產所需上游原料晶粒以自產為主，目前月產能約300多萬粒、今年底以月產能450萬粒為目標，而To-Can模組封裝月產約90-100萬套，預計每一個月以增加10-20萬套的速度增加。華星光電晶粒與模組封裝在第二季開始將逐月擴產，因此單月營收將逐步墊高，另外公司自己模組封裝不一定能夠滿足訂單，過去已跟聯鈞(3450-TW)合作，訂單轉予聯鈞作代工。

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